耐火温度:1580~1770℃℃ | 品牌:CIRSON | 产品类别:玻镁板 |
材质:EPS | 产地:产地4650 | 导热系数(常温):0.03 |
等级:等级9954 | 低温弯折≤:低温弯折≤2906 | 断裂伸长率:断裂伸长率3415 |
抗弯强度:抗弯强度5529 | 抗压强度:抗压强度5256 | 拉伸强度:拉伸强度8731 |
使用温度:200 | 撕裂强度:撕裂强度9893 | 芯材:hdf |
形态:层状 | 形状:表面凹凸型 | 规格:规格7931mm |
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灌缝胶工艺流程
北京普莱纳新技术主营产品有环氧胶泥,环氧树脂砂浆,环氧修补砂浆,各种用途灌浆料,聚合物修补砂浆,防水砂浆,植筋胶,粘钢胶,灌注粘钢胶,碳布胶,灌缝胶,钢筋阻绣剂,粘结剂,压浆料,起砂处理剂,丙乳砂浆,高强耐磨料,302混凝土界面剂,喷涂速凝沥青防水涂料,等多种加固修补防腐特材,节假日不休欢迎你的来电!
灌缝胶工艺流程
1、用放大镜正确观察裂缝宽度,确定裂缝长度;
2、基层处理:清除裂缝表面的灰尘、油污;
3、确定注入口:一般按照20-30cm距离设置一个注入口,注入口的位置尽量设在裂缝较宽、开口较畅通的部位,贴上胶带,预留;
4、封闭裂缝:采用封缝胶,沿裂缝表面涂刮,留出注入口;
5、安设塑料底座:揭去注入口上的胶带,用封缝胶将底座粘于注入口上;
6、安设灌浆器:将配好的树脂注入软管中,把装有树脂的灌浆器旋紧于底座上;
7、灌浆:松开弹簧,确认注入状态,如灌浆树脂不足,可补充再继续注入。
8、注入完毕:注入速度降低,确认不在进胶后,可拆除灌浆器,用堵头将底座堵死;
9、灌浆树脂固化后,敲掉底座和堵头,清理表面封缝胶。
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如何选择适用的灌缝胶
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如何选择适用的灌缝胶
1、对于粘接性,缩合型的粘接性一般比如加成型的更好,常见的可与PVC塑料、陶瓷金属、ABS塑料等相粘接。
2、对于阻燃性,加成型的比缩合型的更好,缩合型的阻燃级别为UL94V -1,加成型的可达UL94V -0。
3、对于导热性,加成型有机硅灌缝胶相对于其他的灌缝胶来说,最突出的两点就是具有导热性与阻燃性。
4、对于防水性,粘接性好的防水效果也会更好,缩合型粘接型的可达IPX7防水级别。
5、对于导热性,透明灌缝胶的导热系数在0.17~0.37左右,黑/白/灰的导热系数在0.6~0.8左右。
6、对于硬度,缩合型透明的在20硬度左右,黑/白/灰在30硬度左右,加成型透明的在0-35硬度,黑/白/灰在0-70硬度,硬度越高比重会越大,20~30硬度时混合后密度在1.02左右,达到70硬度以上时比重将会达到1.6左右。
7、对于颜色:都可以起到灌缝、密缝的作用,只是透明的适用于有光源的产品例如: LED模组,LED软灯条等,因为透明的能够***传播光率,黑色的则不能。用途上,比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感,那么黑色电子灌缝胶就可以解决这个问题。又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器,需要接受外部光线,则必须使用透明封装。
8、对于快干,加成型灌缝胶可采用升温固化,使用温度都是-50~250℃。
无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件,还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。除了有机硅灌封胶,大多数的灌缝材料,在封装之后是不可拆卸的,这就意味着封装失败产品就会直接的报废,从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌缝胶,尽量选用山东伟恒有机硅材质的灌缝胶。
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用灌封胶达到防尘和防水的目的
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